從2019-2024年，扇出型封裝的市場價值預(yù)計將以19％的復(fù)合年增長率（CAGR）增長，達(dá)到$3.8B。扇出型封裝資本...

半導(dǎo)體廠對半導(dǎo)體工藝技術(shù)的要求會持續(xù)地增長。無論是診斷，鑒定還是預(yù)防性維護(hù)，晶圓廠的設(shè)備工程師都需要調(diào)整所使用的工具。但...

不難想象，導(dǎo)致大范圍封閉的全球大流行可能會對半導(dǎo)體器件需求產(chǎn)生負(fù)面影響。也許更具啟發(fā)性的問題是，是否存在受COVID-1...

異質(zhì)集成和晶圓級封裝是晶圓鍵合領(lǐng)域里的高難度的工藝技術(shù)，由于人工智能、5G等的發(fā)展，越來越多的芯片器件需要用到異質(zhì)集成和...

對于企業(yè)和消費(fèi)者而言，2020年是蕞不尋常且蕞具挑戰(zhàn)性的一年。面對新的一年的希望，值得退后一步，重新審視IC芯片行業(yè)，評...

MEMS器件可靠性測試的主要目的是測試MEMS的可靠性和使用壽命。

如文中所示，在紫外線照射下確定石墨烯-GaN異質(zhì)結(jié)界面。研究人員展示了在單獨(dú)式GaN氮化鎵器件上利用單層石墨烯制造垂直肖...

提供電子材料信息的咨詢服務(wù)公司TECHCET宣布，中國半導(dǎo)體材料供應(yīng)商正在逐步占領(lǐng)韓國芯片制造（fab）生產(chǎn)線的市場份額...

本文主要介紹一種測量MEMS器件結(jié)構(gòu)微觀力學(xué)參數(shù)的技術(shù)方法。行業(yè)內(nèi)，將微觀的機(jī)械功能單元與半導(dǎo)體電子器件直接集成到硅級的...

本文主要介紹一種用于晶圓片混合鍵合3D異構(gòu)集成的技術(shù)。隨著傳統(tǒng)的2D硅縮放達(dá)到其成本極限，半導(dǎo)體行業(yè)正在轉(zhuǎn)向異構(gòu)集成-將...