鋼結(jié)構(gòu)該怎么樣測(cè)試它的強(qiáng)度和耐火性，怎么檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)鋼結(jié)構(gòu)硬度的高溫摩擦試驗(yàn)?zāi)兀侩S著住宅和工業(yè)建筑中鋼結(jié)構(gòu)數(shù)量的不斷增加，消...

硅可以替代Gunn二極管中的GaAs嗎？微波通常使用由GaAs制成的Gunn二極管產(chǎn)生。當(dāng)向GaAs施加電壓然后增加時(shí)，...

相對(duì)于引線鍵合，晶圓鍵合是一種技術(shù)含量更高，發(fā)展?jié)摿Ω蟮逆I合工藝。晶圓鍵合，可以實(shí)現(xiàn)膏級(jí)封裝，扇出型封裝，2.5D和3...

我們會(huì)經(jīng)常想到這樣一個(gè)問(wèn)題：半導(dǎo)體能否像金屬甚至超導(dǎo)體一樣？斯旺西/羅斯托克聯(lián)合研究小組表明，半導(dǎo)體材料表面的晶體結(jié)構(gòu)可...

近日，半導(dǎo)體工程公司與Imec光刻計(jì)劃主管Kurt Ronse討論了半導(dǎo)體晶圓廠制造中AI機(jī)器學(xué)習(xí)的問(wèn)題和挑戰(zhàn)。當(dāng)今芯片...

2021年3月17日，上海新國(guó)際博覽中心報(bào)道，岱美儀器在化合物半導(dǎo)體展區(qū)N2館2828號(hào)展位拉開(kāi)了SEMICON 202...

岱美儀器技術(shù)服務(wù)有限公司將于2021年3月17-19日，攜手行業(yè)歐美半導(dǎo)體供應(yīng)商EVG、Thetametrisis、He...

這就是多芯片封裝的晶圓鍵合技術(shù)難題。在先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)上開(kāi)發(fā)芯片的成本和復(fù)雜性不斷提高，迫使許多芯片制造商開(kāi)始將芯片分為多個(gè)部...

如何看待混合鍵合的技術(shù)難題？舉個(gè)例子：CMP用于混合鍵合中線金屬化的后端。盡管這是一個(gè)成熟的過(guò)程，但對(duì)于焊盤更大且銅凹槽...

3D NAND是什么呢？下面我們來(lái)探討一下。2013年，三星意識(shí)到平面NAND即將走到盡頭，因此在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手方面躍居首位，...