我們重點介紹了低成本的倒裝芯片，這是一種使能的互連技術。在這一部分中，我們將重點關注WLCSP晶圓級芯片封裝。WLCSP...

在過去的幾年中，作為高 級封裝創(chuàng)新的推動力，已經(jīng)從個人電腦和筆記本電腦向智能手機和平板電腦轉移。在一個已經(jīng)適應多種包裝品...

半導體行業(yè)，包括先 進的封裝行業(yè)，已經(jīng)通過優(yōu)化在載體到晶圓的鍵合中使用的膠粘劑配方，并隨后使用涉及熱結合的方法對兩者進行...

臨時晶圓鍵合廣 泛用于半導體器件制造和半導體器件封裝應用中，尤其是在Z方向尺寸的變化要求越來越薄的硅器件以及越來越薄的封...

此處介紹的探針卡類型通常稱為環(huán)氧樹脂型探針卡。該技術相對簡單，并且與每年IC器件技術的飛速發(fā)展形成鮮明對比的是，環(huán)氧樹脂...

上一篇文章介紹了用于扇出型晶圓級封裝的三種類型的處理流程，如圖1所示。本篇文章將更詳細地描述面朝下的晶粒先處理工藝和面朝...

在本系列文章中，將討論電子包裝的技術進步。第 一個主題是引線框架封裝，如圖1右上角所示。隨著芯片I / O（從芯片中引出...

由于移動設備的激增推動了對更小電路尺寸的需求，這已變得至關重要，但這種轉變并不總是那么簡單。三維集成方案可以采用多種形式...

EV Group（EVG）開發(fā)了MLE?（無掩模曝光）光刻技術，通過消 除與掩模相關的困難和成本，滿足了HVM世界中設計...

扇出型晶圓級封裝（FOWLP）是一種經(jīng)濟高 效的方法，可實現(xiàn)高互連密度并在負擔得起的封裝中管理更大的I / O數(shù)量。與當...