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EVG在VLSIresearch 2018客戶滿意度調查中連續(xù)第六次獲得三冠王
2020-06-28
EV集團(EVG)是面向MEMS,納米技術和半導體市場的晶片鍵合和光刻設備的領 先供應商,目前宣布,客戶再次將公司評選為...
EVG獲得VTT技術研究中心用于[超越摩爾]研究光刻機訂單
2020-06-18
作為EVG晶圓鍵合和對準系統(tǒng)的現(xiàn)有客戶,VTT率先訂購了最新版本的EVG120系統(tǒng),與上一代平臺相比,該功能得到了增強,...
微系統(tǒng)三維集成技術的發(fā)展趨勢(三)
2020-06-16
慣性傳感微系統(tǒng)的三維集成是基于MEMS工藝基礎,集成中要關注慣性傳感器具有諧振部件以及對應力敏感等特點,采用了多種技術路...
微系統(tǒng)三維集成技術的發(fā)展趨勢(二)
2020-06-15
進入新世紀,微電子的發(fā)展進入納電子/集成微系統(tǒng)時代,人們在繼續(xù)發(fā)展摩爾定律的同時,創(chuàng)新了超越摩爾定律的微系統(tǒng)三維集成技術...
微系統(tǒng)三維集成技術的發(fā)展趨勢(一)
2020-06-12
進入新世紀,微電子的發(fā)展進入納電子/集成微系統(tǒng)時代, 人們在繼續(xù)發(fā)展摩爾定律的同時,創(chuàng)新了超越摩爾定律的微系統(tǒng)三維集成技...
WaveOptics與EVG合作推動增強現(xiàn)實(AR)技術發(fā)展
2020-06-09
世界前列的衍射波導設計商和制造商WaveOptics宣布與EV Group(EVG)進行合作,EV Group是晶圓鍵合...
硅太陽能電池新技術:33%的能量轉換率
2020-06-04
弗勞恩霍夫研究人員使用具有0.002 mm極薄III-V化合物半導體的半導體層并將其粘結到硅太陽能電池上,實現(xiàn)了基于硅的...
EVG集團與IBM簽署激光剝離技術許可協(xié)議
2020-06-02
EVG計劃將IBM的專 利“混合激光釋放”工藝集成到EVG的,經過現(xiàn)場驗證的高 級臨時鍵合和解膠設備解決方案中,這可以為...
EVG在公司總部完成了產能擴張
2020-05-28
該建筑是今年早些時候宣布的超過2000萬歐元投 資的一部分,可顯著擴展倉庫空間,并為EVG高精度系統(tǒng)的最終組裝提供超過5...
絕緣襯底上的硅技術SOI發(fā)展與應用分析(三)
2020-05-26
SOI技術作為一種全介質隔離技術,有著許多體硅器件不可比擬的優(yōu)勢,如低功耗(泄漏電流?。?、速度快(寄生電容?。?、抗干擾強...
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