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GaN和SiC功率半導體市場發(fā)展趨勢
2023-08-16
碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率半導體的新興市場正在從以創(chuàng)業(yè)為主導的業(yè)務(wù)迅速發(fā)展為以大型功率半導體制造商為主導的業(yè)...
紫外光(DUV)與氮化鎵器件性能的關(guān)系
通過向已經(jīng)無限小的半導體中再增加一層原子,這種做法在下一代電子設(shè)備將成為可能。為了建立更好、更快的電子產(chǎn)品的研究工作正在...
用于創(chuàng)新PIC封裝的晶圓級納米壓印技術(shù)
2023-04-12
與晶圓制造相比,SiPh 的生產(chǎn)能力仍然落后且缺乏可擴展性。主要的限制因素是光纖到芯片的組裝,如今的公司通常依賴于非常復...
美國Microsense位移傳感器的特點,您知道嗎?
2023-01-28
美國Microsense位移傳感器提供高穩(wěn)定性和線性方案、高分辨率、高帶寬測量方案,用于測量硬盤驅(qū)動馬達,氣動軸承轉(zhuǎn)子,...
納米壓印機可制成圖案12英寸的肖特RealView玻璃晶圓
2022-12-29
EV集團(EVG)是面向MEMS,納米技術(shù)和半導體市場的晶圓鍵合機和納米壓印機的先進供應(yīng)商,它宣布已與先進的技術(shù)集團之一...
納米壓印光刻技術(shù)是如何應(yīng)用在生物領(lǐng)域中的?
2022-12-24
在過去的幾十年中,生物技術(shù)設(shè)備的小型化極大地改善了臨床診斷,藥物研究和分析化學。現(xiàn)代化生物技術(shù)設(shè)備,例如用于診斷,細胞分...
什么是掩模對準光刻機系統(tǒng)?它包含了哪些設(shè)備?
2022-12-22
掩模對準光刻機系統(tǒng),這是一個全新的、已經(jīng)被生產(chǎn)廠家驗證過的新型光刻曝光機以及晶圓對晶圓(W2W)接合曝光和測試系統(tǒng),可...
4H-SiC 外延層中堆垛層錯與襯底缺陷的關(guān)聯(lián)性研究
2022-09-12
本研究探討了同質(zhì)外延生長的 4H-SiC 晶片表面堆垛層錯(SF)的形貌特征和起因。依據(jù)表面缺陷檢測設(shè)備KLA-Tenc...
用于芯片封裝的混合鍵合技術(shù)
2021-07-09
我們致力于管芯對晶片和管芯對管芯的銅混合鍵合。這涉及將裸片堆疊在晶片上,將裸片堆疊在中介層上或?qū)⒙闫询B在裸片上。這比晶...
什么是混合鍵合技術(shù)?
微型凸塊和混合粘結(jié)這兩種技術(shù)都將在市場上占有一席之地。這取決于客戶應(yīng)用。但是,混合鍵合正在興起。臺積電是蕞有聲望的支持者...
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