在鋰電池材料的生產(chǎn)過(guò)程中，無(wú)論是隔膜材料的生產(chǎn)或者涂布，還是正負(fù)極材料在箔材上的涂布，都需要用到專(zhuān)業(yè)準(zhǔn)確的大成精密測(cè)厚設(shè)...

晶體管密度將遵循Gordon Moore繪制的路徑。但是由于無(wú)法降低電源電壓，固定功率下的節(jié)點(diǎn)到節(jié)點(diǎn)性能改進(jìn)（稱(chēng)為Den...

在接下來(lái)的八到十年半導(dǎo)體發(fā)展趨勢(shì)中，CMOS晶體管的密度縮放將大致繼續(xù)遵循摩爾定律。這將主要通過(guò)EUV圖案化的進(jìn)展以及新...

2020年全球硅晶圓片出貨量將同比增長(zhǎng)2.4％，到2021年將繼續(xù)增長(zhǎng)，出貨量將達(dá)到2022年的歷史新高。

光刻是集成電路重要的加工工藝，他的作用，如同金工車(chē)間中車(chē)床的作用。在整個(gè)芯片制造工藝中，幾乎每個(gè)工藝的實(shí)施，都離不開(kāi)光刻...

光學(xué)光刻（Optical lithography，也稱(chēng)為光學(xué)平版印刷術(shù)或UV光刻）是在其他處理步驟（例如沉積，蝕刻，摻雜...

該報(bào)告包括截至2019年12月的25個(gè)蕞大晶圓產(chǎn)能半導(dǎo)體公司的排名，按每月200毫米當(dāng)量的裝機(jī)容量計(jì)算。世界前五名晶圓產(chǎn)...

中國(guó)在2018年的純晶圓代工市場(chǎng)總量中幾乎占了全部份額。到2020年，中國(guó)在純晶圓代工市場(chǎng)的份額將為22％，比2010年...

光刻技術(shù)是將二維圖案轉(zhuǎn)印到平坦基板上的方法?？梢酝ㄟ^(guò)以下兩種基本方法之一實(shí)現(xiàn)圖案化：直接寫(xiě)入圖案，或通過(guò)掩模版/印章轉(zhuǎn)移...

光刻機(jī)根據(jù)用途的不同，可以分為用于生產(chǎn)芯片、用于封裝和用于LED制造。按照光源和發(fā)展前后，依次可分為紫外光源（UV）、深...