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一種用于異構(gòu)集成和晶圓級(jí)封裝的晶圓鍵合解決方案

發(fā)布時(shí)間:2021-01-06

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1. 技術(shù)背景
       異質(zhì)集成和晶圓級(jí)封裝是晶圓鍵合領(lǐng)域里的高難度的工藝技術(shù),由于人工智能、5G等的發(fā)展,越來越多的芯片器件需要用到異質(zhì)集成和晶圓級(jí)封裝的工藝,那么這兩個(gè)工藝可以通過什么晶圓鍵合設(shè)備和工藝來實(shí)現(xiàn)呢?
2. 晶圓鍵合解決方案
       奧地利弗洛里安,報(bào)道—EV集團(tuán)(EVG),是為MEMS,納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場(chǎng)提供晶圓鍵合機(jī)系統(tǒng)和光刻機(jī)設(shè)備的領(lǐng)仙供應(yīng)商,近日宣布,憑借其先進(jìn)技術(shù),異構(gòu)集成和晶圓級(jí)封裝的新發(fā)展,將于5月28日至31日在拉斯維加斯舉行的2019年IEEE第69屆電子元器件和技術(shù)會(huì)議(ECTC)上發(fā)表的幾篇論文中重點(diǎn)介紹晶片鍵合解決方案。
2.1 “實(shí)現(xiàn)晶圓級(jí)Al-Al熱壓鍵合的BEOL鋁沉積工藝的優(yōu)化”
       EVG,IHP-高性能微電子學(xué)創(chuàng)新和Sabanci大學(xué)的聯(lián)合論文,美國(guó)專利No.5,775,775描述了與優(yōu)化的Al濺射沉積工藝結(jié)合使用的晶片級(jí)鋁-鋁(Al-Al)熱壓結(jié)合工藝。通過EVGComBond®自動(dòng)化高真空鍵合系統(tǒng),可在高真空集群中進(jìn)行表面處理和后續(xù)鍵合,該系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)“任何物體上的任何東西”的無氧化物直接鍵合。
2.2 “用于毫米波SiGe BiCMOS晶圓級(jí)封裝和異質(zhì)集成的亞微米對(duì)準(zhǔn)精度的Al-Al直接鍵合”
       這篇由EVG,IHP撰寫的聯(lián)合論文-高性能微電子學(xué)的創(chuàng)新和薩班哲大學(xué)一起,研究了使用EVG ComBond系統(tǒng)來實(shí)現(xiàn)具有高對(duì)準(zhǔn)精度和降低的加工溫度的Al-Al直接鍵合,從而實(shí)現(xiàn)了低成本,小間距的晶片間互連,從而支持高性能毫米波SiGe BiCMOS晶圓級(jí)封裝。
2.3 “具有3D集成無源器件的超薄QFN樣3D封裝”
       這是EVG,3D iS的交互式交互式海報(bào)紙Technologies,Besi和NXP Semiconductors,描述了一種新型超薄,無基板封裝的開發(fā),該封裝在內(nèi)部集成了超薄3D堆疊管芯和緊湊型3D感應(yīng)器件。這項(xiàng)工作涉及使用EVG的激光解鍵合解決方案,該解決方案將固態(tài)UV激光器和專有的光束整形光學(xué)器件結(jié)合在一起,以實(shí)現(xiàn)優(yōu)化的免力解鍵合。
EVG combond晶圓鍵合機(jī).jpeg
圖1  EVG ComBond 自動(dòng)化高真空晶圓鍵合機(jī)平臺(tái)
       EVG的晶圓鍵合機(jī),光刻機(jī)和晶圓工藝計(jì)量測(cè)量解決方案可實(shí)現(xiàn)先進(jìn)封裝(包括背面照明的CMOS圖像傳感器和其他3D-IC堆疊器件)以及MEMS和復(fù)合半導(dǎo)體(例如硅光子學(xué))的技術(shù)創(chuàng)新的開發(fā)和大批量制造和工程基材。扇出晶圓級(jí)封裝(FO-WLP)的激光剝離技術(shù),可滿足未來3D-IC封裝要求的晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)技術(shù),用于前端層轉(zhuǎn)移工藝的熔融鍵合以及納米壓印光刻(NIL)方面的蕞新突破以支持晶圓級(jí)光學(xué)(WLO)制造,這只是EVG在異構(gòu)集成和晶圓級(jí)封裝方面的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位的幾個(gè)例子。
3. 關(guān)于EV集團(tuán)(EVG)
       EV Group(EVG)是制造半導(dǎo)體,微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS),化合物半導(dǎo)體,功率器件和納米技術(shù)器件的設(shè)備和工藝解決方案的領(lǐng)仙供應(yīng)商,主要產(chǎn)品包括晶圓鍵合機(jī),薄晶圓加工設(shè)備,光刻機(jī)/納米壓印光刻(NIL)和計(jì)量設(shè)備,以及光刻膠涂布機(jī),晶圓清潔機(jī)和工藝檢測(cè)系統(tǒng)。它成立于1980年,EV Group服務(wù)于復(fù)雜的全球客戶和合作伙伴網(wǎng)絡(luò),并為其提供支持。

       有關(guān)EVG產(chǎn)品和技術(shù)的更多信息,請(qǐng)?jiān)L問dzdswkj.com。

ComBond EVG鍵合機(jī).jpg

圖2  Combond EVG鍵合機(jī) (點(diǎn)擊圖片可查看產(chǎn)品詳情)

4. 總結(jié)
       以上就是關(guān)于異質(zhì)集成和晶圓級(jí)封裝的晶圓鍵合解決方案的簡(jiǎn)要介紹,如果您有異質(zhì)集成和晶圓級(jí)封裝方面的需求,請(qǐng)電話或者郵件聯(lián)系我們。

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