EVG820-層壓系統(tǒng) EVG鍵合機(jī)

       EVG鍵合機(jī)（晶圓鍵合機(jī)）應(yīng)用：將任何類型的干膠膜（膠帶）自動(dòng)無(wú)應(yīng)力層壓到晶圓上

一、簡(jiǎn)介

       EVG820層壓站（晶圓鍵合機(jī)）用于將任何類型的干膠膜自動(dòng)，無(wú)應(yīng)力地層壓到載體晶片上。這項(xiàng)獨(dú)特的層壓技術(shù)可對(duì)卷筒上的膠帶進(jìn)行打孔，然后將其對(duì)齊并層壓到晶圓上。該材料通常是雙面膠帶。利用沖壓技術(shù)，可以自由選擇膠帶的尺寸和尺寸，并且與基材無(wú)關(guān)。

二、EVG鍵合機(jī)特征

• 將任何類型的干膠膜自動(dòng)，無(wú)應(yīng)力和無(wú)空隙地層壓到載體晶片上 
• 在載體晶片上精確對(duì)準(zhǔn)的層壓
• 保護(hù)套剝離
• 干膜層壓站可被集成到一個(gè)EVG ® 850 TB臨時(shí)鍵合系統(tǒng)

三、EVG鍵合機(jī)技術(shù)數(shù)據(jù)

• 晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)300毫米
• 組態(tài)：1個(gè)打孔單元
• 底側(cè)保護(hù)襯套剝離：層壓

四、選件

• 頂側(cè)保護(hù)膜剝離
• 光學(xué)對(duì)準(zhǔn)
• 加熱層壓