應用:全自動解鍵合,清潔和卸載薄晶圓。
一、應用
在全自動解鍵合機(晶圓鍵合機)中,經(jīng)過處理的臨時鍵合晶圓疊層被分離和清洗,而易碎的設(shè)備晶圓始終在整個工具中得到支撐。支持的剝離方法包括UV激光,熱剝離和機械剝離。使用所有解鍵合方法,都可以通過薄膜框架安裝或薄晶圓處理器來支撐設(shè)備晶圓。
二、特征
在有形和無形的情況下,都能可靠地處理變薄的,彎曲和翹曲的晶片(解鍵合)
自動清洗解鍵合晶圓(解鍵合)
程序控制系統(tǒng)(解鍵合)
實時監(jiān)控和記錄所有相關(guān)過程參數(shù)(解鍵合)
自動化工具中完全集成的SECS / GEM界面(解鍵合)
適用于不同基板尺寸的橋接工具功能(解鍵合)
模塊化的工具布局→根據(jù)特定工藝優(yōu)化了產(chǎn)量(解鍵合)
三、技術(shù)數(shù)據(jù)
晶圓直徑(基板尺寸):高達300毫米;高達12英寸的薄膜面積
組態(tài):
解鍵合模塊
清潔模塊
薄膜裱框機
四、選件(晶圓鍵合機)
ID閱讀
多種輸出格式
高形貌的晶圓處理
翹曲的晶圓處理
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