EVG560-晶圓鍵合自動(dòng)系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)）

       應(yīng)用：全自動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)），用于大批量生產(chǎn)。

一、簡(jiǎn)介

       EVG560自動(dòng)化晶圓鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)）最多可容納四個(gè)鍵合室，并具有各種鍵合室配置選項(xiàng)，適用于所有鍵合工藝和最大300 mm的晶圓。EVG560鍵合機(jī)基于相同的鍵合室設(shè)計(jì)，并結(jié)合了EVG手動(dòng)鍵合系統(tǒng)的主要功能以及增強(qiáng)的過程控制和自動(dòng)化功能，可提供高產(chǎn)量的生產(chǎn)鍵合。機(jī)器人處理系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)加載和卸載處理室。

二、特征

• 全自動(dòng)處理，可自動(dòng)裝卸鍵合卡盤
• 多達(dá)四個(gè)鍵合室，用于各種鍵合工藝
• 與包括SmartView的EVG機(jī)械和光學(xué)對(duì)準(zhǔn)器兼容
• 同時(shí)在頂部和底部快速加熱和冷卻
• 自動(dòng)加載和卸載鍵合室和冷卻站
• 遠(yuǎn)程在線診斷

三、技術(shù)數(shù)據(jù)

• 最大加熱器尺寸：150、200、300毫米
• 裝載室使用5軸機(jī)器人
• （晶圓鍵合機(jī)）最多的鍵合模塊：4個(gè)