EVG610 BA-鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī) EVG鍵合機(jī)

EVG610 BA 鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)

    EVG鍵合機(jī)（晶圓鍵合機(jī)）基本功能：用于晶圓到晶圓對(duì)準(zhǔn)的手動(dòng)鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，適用于學(xué)校和工業(yè)研究。

一、簡(jiǎn)介

      EVG鍵合機(jī)EVG610鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)）專為晶圓與晶圓對(duì)準(zhǔn)設(shè)計(jì)，晶圓尺寸最大可達(dá)150 mm。EV Group鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)提供手動(dòng)高精度帶有底部顯微鏡的校準(zhǔn)臺(tái)。EVG的鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)的精度能滿足MEMS生產(chǎn)和3D集成應(yīng)用等新興領(lǐng)域中苛刻的對(duì)準(zhǔn)要求。

二、EVG鍵合機(jī)特征 

     最適用于EVG501和EVG510鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)）

     晶圓和基板尺寸可達(dá)150/200 mm

     手動(dòng)高精度對(duì)準(zhǔn)

     手動(dòng)底側(cè)顯微鏡

     基于Windows系統(tǒng)的用戶界面

     完美的多用戶概念（無(wú)限數(shù)量的用戶帳戶，各種訪問(wèn)權(quán)限，不同的用戶界面語(yǔ)言）

     桌面系統(tǒng)設(shè)計(jì)，占地面積最小

     支持IR對(duì)準(zhǔn)過(guò)程

     研發(fā)和試生產(chǎn)線的最低的擁有成本（TCO）

三、EVG鍵合機(jī)技術(shù)參數(shù)

1.基本配置：

臺(tái)式

機(jī)架：可選

隔振模式：被動(dòng)

2.對(duì)準(zhǔn)方式：

背部對(duì)住精度：±2μm 3 σ

透射對(duì)準(zhǔn)精度：±1μm 3 σ

紅外對(duì)準(zhǔn)：可選

3.對(duì)準(zhǔn)臺(tái)：

高精度測(cè)微計(jì)：手動(dòng)

可選：機(jī)械測(cè)微計(jì)

楔形補(bǔ)償：自動(dòng)