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UltraShape晶圓關鍵尺寸測量系統(tǒng)

UltraShape晶圓關鍵尺寸測量系統(tǒng)

系統(tǒng)用于磨片、拋光等前道工藝流程中的晶圓尺寸及形貌檢測,包括TTV,Bow,Warp,TIR等參數(shù),可覆蓋4寸-12寸任何材質(zhì)晶圓的關鍵尺寸檢測,精度達國際水平,產(chǎn)能和經(jīng)濟效益遠超國內(nèi)外產(chǎn)品。是全球蕞高產(chǎn)能的最新高速測量系統(tǒng)。

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*1:材質(zhì)類型包括:玻璃、硅、碳化硅、氮化鎵、砷化鎵、磷化銦、銻化鎵(含一到四代半導體料)

*2:靜態(tài)精度或可稱為同點位多次連續(xù)測量的最大偏差值,數(shù)據(jù)為針對500um厚度雙拋硅片進行實驗的結果

*3:多次取放測量同點位數(shù)據(jù)的最大三倍標準差值,數(shù)據(jù)為針對500um厚度雙拋硅片進行實驗的結果,可升級拓展到更高的精度


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