岱美拿到采購(gòu)EVG Bonder晶圓鍵合機(jī)的訂單

       岱美拿到EVG Bonder鍵合機(jī)的訂單, 客戶是一間國(guó)際知名,提供一條龍先進(jìn)封裝服務(wù)的大型半導(dǎo)體封裝測(cè)試廠商。它將用于CIS及MEMS的生產(chǎn)和研發(fā)。

       EVG的bonder設(shè)備全球優(yōu)越，市場(chǎng)占有率一直穩(wěn)居首位。其開發(fā)的鍵合工藝及設(shè)備一直是行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)。全球安裝的鍵合腔體已超過(guò)500個(gè)。EVG的鍵合設(shè)備可用于各種類型的鍵合，有手動(dòng)、半自動(dòng)及全自動(dòng)型號(hào)可選，可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、TSV、MEMS及先進(jìn)封裝生產(chǎn)及研發(fā)。

    （該系統(tǒng)將于2009年12月交付，安裝和和驗(yàn)收）