岱美中國(guó)拿到半自動(dòng)晶圓形貌尺寸檢測(cè)系統(tǒng) UltraShapesTMTHK-M訂單(2023,07)

該單位是中國(guó)科學(xué)院下屬研究所，是我國(guó)微電子科學(xué)技術(shù)與集成電路領(lǐng)域的重要研發(fā)機(jī)構(gòu)。主要應(yīng)用方向?yàn)榛衔锇雽?dǎo)體器件和電路的相關(guān)研究。

在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封裝中的各個(gè)環(huán)節(jié)都要進(jìn)行反復(fù)多次的檢測(cè)、測(cè)試，以保證工藝符合預(yù)設(shè)指標(biāo)，防止出現(xiàn)偏差和缺陷的不合格晶圓進(jìn)入下一道工藝流程。從設(shè)計(jì)驗(yàn)證到整個(gè)半導(dǎo)體制造過程，檢測(cè)設(shè)備具有無法替代的重要地位。

UltraShapeTM晶圓形貌檢測(cè)及分選系統(tǒng)使用高精度高速光譜共焦雙探頭對(duì)射傳感器，實(shí)現(xiàn)晶圓的非接觸式測(cè)量；結(jié)合高精度運(yùn)動(dòng)模組及晶圓機(jī)械手，對(duì)于晶圓形貌的測(cè)量精度達(dá)到亞微米級(jí)。該系統(tǒng)適用于多種材質(zhì)的晶圓，包括硅、碳化硅、藍(lán)寶石、玻璃、砷化鎵、氮化鎵等；可以實(shí)現(xiàn)的尺寸與結(jié)構(gòu)測(cè)量?jī)?nèi)容包括TTV、Bow、Warp、Thickness、TIR、Sag、LTV （Fullmap測(cè)試）等。