某杰出跨國企業(yè)向岱美采購EVG晶圓對位與晶圓鍵合設備(Wafer Bonding?)

發(fā)布時間：2020-05-28

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       該公司繼續(xù)擴大產(chǎn)能，再次通過岱美訂置一臺EVG6200BA晶圓對位機和EVG520IS晶圓鍵合機(Wafer Bonding)。客戶是一家多元化的高科技跨國企業(yè), 致力于對全球科技具有重要影響力的新興領域，以其在特殊玻璃、陶瓷材料、聚合物和應用光學等方面的專業(yè)技術, 及其強大的制造工藝與制造產(chǎn)能, 一直在從事開發(fā)、設計和銷售用于通訊、平板顯示、環(huán)境、半導體以及生命科學領域的重要產(chǎn)品。其在福州的工廠，主要致力于生產(chǎn)與制造光纖通訊產(chǎn)品，激光光學和激光器，投影與顯示光學核 心組件，光學與光電晶體材料，光電集成模塊與消費光電子產(chǎn)品，以及上述業(yè)務相關的定制與代工服務。

晶圓對位機  晶圓鍵合機(Wafer Bonding)

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