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怎么把光刻膠噴涂到晶圓片或者器件上?

發(fā)布時間:2020-05-14

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       我們都知道,光刻膠加工技術與圖案化是半導體制造中蕞重復的步驟。

1. 應用介紹

       光刻膠處理技術被廣范用于滿足不同市場的眾多微納米技術應用和產(chǎn)品,例如高級封裝,MEMS,MOEMS和傳感器,微流體,RF設備,光子學等等。所有這些應用領域為半導體器件的設計和制造帶來了新的挑戰(zhàn)。理解這些特殊要求并靈活地相應地調(diào)整我們的系統(tǒng),是EVG帶給市場的獨特核芯競爭力之一。

相關技術:旋涂技術、噴涂技術

       EV Group在光刻技術上的重要進步包括專有的光刻膠涂層技術,例如OmniSpray,革命性的NanoSpray和NanoFill。這些獨特的技術已在EVG100系列光刻膠處理系統(tǒng)中實現(xiàn),并為光刻膠涂層和顯影建立了質(zhì)量和靈活性方面的新標準。設計用于支持各種工藝參數(shù)和客戶要求,可以使用多種材料,例如正負光刻膠,聚酰亞胺,薄層光刻膠的雙面涂層,高粘度光刻膠和邊緣保護涂層可在EVG100系列上進行處理。盡管通常會低估光刻膠加工對實現(xiàn)某些工藝流程的重要性,并且只是將其視為標準光刻工藝的商品,在許多情況下,這是關鍵的過程。例如,在高形貌的晶圓上構圖,LIGA(光刻,電鑄和成型),臨時鍵合,納米壓印光刻(NIL)和粘合劑鍵合都依賴于先進的涂層能力和倬越的工藝。EVG在要求苛刻的應用中積累了多年的旋涂和噴涂經(jīng)驗,并將這些經(jīng)驗融入EVG100系列中,可以利用我們的工藝知識來為客戶提供支持。與所有EVG處理系統(tǒng)一樣,可以為研發(fā)環(huán)境或大批量生產(chǎn)配置設備。納米壓印光刻(NIL)和粘合劑粘結都依賴于先進的涂層功能和倬越的工藝。EVG在要求苛刻的應用中積累了多年的旋涂和噴涂經(jīng)驗,并將這些經(jīng)驗教訓融入EVG100系列中,可以利用我們的工藝知識來為客戶提供支持。與所有EVG處理系統(tǒng)一樣,可以為研發(fā)環(huán)境或大批量生產(chǎn)配置設備。納米壓印光刻(NIL)和粘合劑鍵合都依賴于先進的涂層功能和倬越的工藝。EVG在要求苛刻的應用中積累了多年的旋涂和噴涂經(jīng)驗,并將這些經(jīng)驗融入EVG100系列中,可以利用我們的工藝知識來為客戶提供支持。與所有EVG處理系統(tǒng)一樣,可以為研發(fā)環(huán)境或大批量生產(chǎn)配置設備。

光刻膠加工結果    光刻膠加工結果2

(光刻膠加工結果)

2. 涂膠機特征

    • 晶圓尺寸蕞大支持300 mm
    • 粘度高達52,000 cP的涂層可使用,各種支撐材料制造高達300 μm的超厚光刻膠

3. 可用模塊

    • 具有基于仿真的低湍流設計的旋涂模塊
    • OmniSpray ®涂覆用于高地形表面優(yōu)化涂層
    • NanoSpray?/ NanoFill?用于涂層/填充和保護通孔結構
    • 生長
    • 烘烤
    • 冷卻
    • 蒸汽

 4. 其他特點

    • CoverSpin?旋轉(zhuǎn)蓋可降低光刻膠消耗并優(yōu)化光刻膠涂層的均勻性
    • EV集團專有的OmniSpray ®超聲波霧化技術提供了無與倫比的保形涂層極端地形的處理結果
    • 可選的NanoSpray?模塊可實現(xiàn)300 μm深度圖案的保形涂層,長寬比蕞高為1:10,垂直側(cè)壁
    • 利用成熟的模塊化設計,輕松地將過程從研究轉(zhuǎn)移到生產(chǎn)
    • 多種晶圓尺寸的易碎,薄或翹曲的晶圓處理
    • 智能過程控制和數(shù)據(jù)分析軟件功能
    • 用于過程和機器控制的集成分析功能
    • 并行任務/排隊任務處理功能
    • 設備和過程性能跟宗功能
    • 智能處理功能
    • 發(fā)生和警報分析
    • 智能維護管理和跟宗
    • 多用戶概念(無限數(shù)量的用戶帳戶和配方,可分配的訪問權限,不同的用戶界面語言)
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