晶圓鍵合技術(shù)新突破-助力3D-IC封裝技術(shù)

奧地利弗洛里安，2018  年7月3日?qǐng)?bào)道 —面向MEMS，納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場(chǎng)的晶圓鍵合和光刻設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商EV Group（EVG）今 天推出了新的SmartView®NT3對(duì)準(zhǔn)器，該對(duì)準(zhǔn)器可在該公司的行業(yè)基準(zhǔn)中使用適用于大批量制造（HVM）應(yīng)用的GEMINI®FB XT集成熔融晶圓鍵合系統(tǒng)。SmartView NT3對(duì)準(zhǔn)器是專為融合和混合晶片鍵合而開(kāi)發(fā)的，與晶片對(duì)準(zhǔn)器相比，具有不到50 nm的晶片到晶片對(duì)準(zhǔn)精度，提高了2-3倍，并且吞吐量顯著提高（每小時(shí)zui多20個(gè)晶片）。綜合性能相比于前一代平臺(tái)有了很大的提升。

       借助新型SmartView NT3對(duì)準(zhǔn)器，GEMINI FB XT為集成的設(shè)備制造商，鑄造廠和外包的半導(dǎo)體組裝和測(cè)試提供商（OSAT）提供了業(yè)界無(wú)法匹敵的晶片鍵合性能，并可以滿足其未來(lái)的3D-IC封裝要求。增強(qiáng)的GEMINI FB XT支持的應(yīng)用包括存儲(chǔ)器堆棧，3D片上系統(tǒng)（SoC），背面照明的CMOS圖像傳感器堆棧以及管芯分區(qū)。

晶圓鍵合為3D設(shè)備堆疊提供了一個(gè)使能的過(guò)程

       半導(dǎo)體器件的垂直堆疊已經(jīng)成為使器件密度和性能不斷提高的日益可行的方法。晶圓間鍵合是實(shí)現(xiàn)3D堆疊設(shè)備的重要工藝步驟。然而，需要晶片之間的緊密對(duì)準(zhǔn)和覆蓋精度以在鍵合晶片上的互連器件之間實(shí)現(xiàn)良好的電接觸，并zui小化鍵合界面處的互連面積，從而可以在晶片上騰出更多空間用于生產(chǎn)設(shè)備。支持組件路線圖所需的間距不斷減小，這推動(dòng)了每一代新產(chǎn)品的更嚴(yán)格的晶圓間鍵合規(guī)范。

       imec 3D系統(tǒng)集成兼項(xiàng)目總監(jiān)兼Eric Beyne表示：“在imec，我們相信3D技術(shù)的力量將為半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)造新的機(jī)遇和可能性，并且我們將投入大量精力來(lái)改善它?！疤貏e關(guān)注的領(lǐng)域是晶圓對(duì)晶圓的鍵合，在這一方面，我們通過(guò)與EV Group等行業(yè)合作伙伴的合作取得了優(yōu)異的成績(jī)。去年，我們成功地縮短了芯片連接之間的距離或間距，將晶圓間的混合鍵合厚度減小到1.4微米，是目前業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)間距的四倍。今年，我們正在努力將間距至少降低一半。”

       執(zhí)行技術(shù)總監(jiān)Paul Lindner表示：“ EVG的GEMINI FB XT熔融粘合系統(tǒng)不僅在行業(yè)上一直達(dá)到而且超過(guò)了先進(jìn)包裝應(yīng)用的性能要求，并且在多個(gè)行業(yè)合作伙伴的幫助下，在關(guān)鍵的覆蓋層精度里程碑方面就一直保持領(lǐng)先地位?！?，EV集團(tuán)表示，“憑借專為直接鍵合市場(chǎng)而設(shè)計(jì)的新型SmartView NT3對(duì)準(zhǔn)器，并將其添加到我們廣 泛采用的GEMINI FB XT熔融鍵合機(jī)中，EVG再次重新定義了晶圓鍵合的可能性，從而幫助業(yè)界繼續(xù)推動(dòng)實(shí)現(xiàn)堆疊設(shè)備的領(lǐng)域具有更高的密度和性能，更低的功耗和更小的占地面積?！?/span>

       帶有新型SmartView NT3對(duì)準(zhǔn)器的GEMINI FB XT晶圓鍵合機(jī)可用于客戶演示和測(cè)試。有關(guān)產(chǎn)品的更多信息，請(qǐng)參見(jiàn)此處。

       EVG將于7月10日至12日在圣莫西諾會(huì)議中心舉行的SEMICON West上展示帶有新型SmartView NT3對(duì)準(zhǔn)器的GEMINI FB XT，以及用于先進(jìn)封裝應(yīng)用的全套晶圓鍵合，光刻和抗蝕劑處理解決方案套件。

       此外，EV Group業(yè)務(wù)發(fā)展總監(jiān)Thomas Uhrmann博士將在“遇見(jiàn)專家劇場(chǎng)智能制造館”的演講“先進(jìn)封裝中的集體結(jié)合以實(shí)現(xiàn)先進(jìn)封裝中的集體結(jié)合”中重點(diǎn)介紹GEMINI FB XT和晶圓結(jié)合的其他發(fā)展。

關(guān)于EV集團(tuán)（EVG）

       EV Group（EVG）是制造半導(dǎo)體，微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS），化合物半導(dǎo)體，功率器件和納米技術(shù)器件的設(shè)備和工藝解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商。主要產(chǎn)品包括晶圓鍵合，薄晶圓處理，光刻/納米壓印光刻（NIL）和計(jì)量設(shè)備，以及光刻膠涂布機(jī)，清潔劑和檢查系統(tǒng)。成立于1980年的EV Group服務(wù)于復(fù)雜的全球客戶和合作伙伴網(wǎng)絡(luò)，并為其提供支持。有關(guān)EVG的更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)我們的網(wǎng)站產(chǎn)品中心。