中國(guó)半導(dǎo)體材料邁向中高端

       光刻膠方面，目前國(guó)內(nèi)集成電路用 i 線光刻膠國(guó)產(chǎn)化率 10%左右，集成電路用 KrF 光刻膠國(guó)產(chǎn)化率不足 1%，ArF 干式光刻膠、ArFi 光刻膠全部依賴進(jìn)口。2019 年，南大光電設(shè)立光刻膠事業(yè)部，并成立了全資子公司“寧波南大光電材料有限公司”，全力推進(jìn)“ArF 光刻膠開(kāi)發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”落地實(shí)施；同時(shí)與寧波經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì)簽署了《投資協(xié)議書》，擬投資開(kāi)發(fā)高端集成電路制造用各種先進(jìn)光刻膠材料以及配套原材料和底部抗反射層等高純配套材料，形成規(guī)模化生產(chǎn)能力，建立配套完整的國(guó)產(chǎn)光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈。上海新陽(yáng) 248nm 光刻膠配套的光刻機(jī)（光刻機(jī)價(jià)格）已完成廠內(nèi)安裝開(kāi)始調(diào)試，193nm 光刻膠配套的光刻機(jī)也已到貨。經(jīng)過(guò)近三年的研發(fā)，關(guān)鍵技術(shù)已有重大突破，已從實(shí)驗(yàn)室研發(fā)轉(zhuǎn)向產(chǎn)業(yè)研發(fā)。

       濕化學(xué)品方面，目前半導(dǎo)體領(lǐng)域整體國(guó)產(chǎn)化率 23%左右。2019 年，興發(fā)集團(tuán)控股子公司湖北興福電子材料有限公司技術(shù)創(chuàng)新取得重大突破，電子級(jí)磷酸順利通過(guò)了中芯國(guó)際 12 英寸 28nm 先進(jìn)制程工藝的驗(yàn)證測(cè)試，開(kāi)啟了對(duì)中芯國(guó)際先進(jìn)制程 Fab 端的全面供應(yīng)。此外，長(zhǎng)江存儲(chǔ)、廈門聯(lián)芯等先進(jìn) 12 英寸 Fab 也開(kāi)啟了驗(yàn)證測(cè)試。多氟多抓住日韓貿(mào)易戰(zhàn)機(jī)會(huì)，電子級(jí)氫氟酸穩(wěn)定批量出口韓國(guó)高端半導(dǎo)體制造企業(yè)，進(jìn)入韓國(guó)兩大半導(dǎo)體公司的供應(yīng)鏈中，被最終應(yīng)用在 3D-NAND 和 DRAM 的工藝制程中，使電子級(jí)氫氟酸產(chǎn)品打開(kāi)國(guó)門走向世界。

       電子特氣方面，目前我國(guó)半導(dǎo)體用電子特氣的整體國(guó)產(chǎn)化率約為 30%。2019 年，華特氣體激光準(zhǔn)分子混合氣國(guó)內(nèi)大規(guī)模起量應(yīng)用，同時(shí)進(jìn)軍海外市場(chǎng)；金宏氣體 TEOS 研發(fā)確定重點(diǎn)進(jìn)展， 即將投放市場(chǎng)；綠菱高純電子級(jí)四氟化硅質(zhì)量穩(wěn)步提升，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額逐步提高；博純股份氧硫化碳研發(fā)成功；南大光電與雅克科技加大了前驅(qū)體研發(fā)力度。此外，中船七一八所也加大了新含鎢制劑的研制。

       CMP 拋光材料方面，安集微電子的后道 Cu/Barrier 拋光液技術(shù)水平與國(guó)內(nèi)領(lǐng)先集成電路生產(chǎn)商同步，TSV 拋光液在國(guó)際和國(guó)內(nèi)均在領(lǐng)先水平，這幾類拋光液 2019 年在 14nm 節(jié)點(diǎn)上實(shí)現(xiàn)小規(guī)模量產(chǎn)。鼎龍股份不僅完善了自身的 CMP 拋光墊型號(hào)，從成熟制程到先進(jìn)制程完成全覆蓋，而且進(jìn)入了長(zhǎng)江存儲(chǔ)供應(yīng)鏈，大部分產(chǎn)品均在晶圓廠進(jìn)行驗(yàn)證和測(cè)試。

       靶材方面，江豐電子已成功突破半導(dǎo)體 7nm 技術(shù)節(jié)點(diǎn)用 Al、Ti、Ta、Cu 系列靶材核心技術(shù)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)應(yīng)用，5nm 技術(shù)節(jié)點(diǎn)的研發(fā)工作穩(wěn)步進(jìn)行中。有研億金持續(xù)推進(jìn)實(shí)現(xiàn)納米邏輯器件和存儲(chǔ)器件制備用貴金屬及其合金相關(guān)靶材的開(kāi)發(fā)與使用。

       先進(jìn)封裝材料方面，高端承載類材料蝕刻引線框架與封裝基板、線路連接類材料鍵合絲與焊料、塑封材料環(huán)氧塑封料與底部填充料等仍高度依賴進(jìn)口，2019 年國(guó)內(nèi)企業(yè)主要在中低端領(lǐng)域有所突破，高端領(lǐng)域個(gè)別品種實(shí)現(xiàn)攻關(guān)。

半導(dǎo)體材料業(yè)仍篤定前行

       目前，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料總體上形成了以龍頭企業(yè)為載體，平臺(tái)配合推進(jìn)驗(yàn)證的能力，具備了一定的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)、技術(shù)積淀，以及人才儲(chǔ)備，部分細(xì)分材料領(lǐng)域緊追國(guó)際水平。但是，先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)材料市場(chǎng)整體仍被國(guó)外壟斷，國(guó)產(chǎn)材料突破較少，關(guān)鍵環(huán)節(jié)核心材料空白，影響了整個(gè)產(chǎn)業(yè)安全。

       半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，中國(guó)正成為主要承接地，2020 年業(yè)界普遍認(rèn)為 5G 會(huì)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模商用，熱點(diǎn)技術(shù)與應(yīng)用推動(dòng)下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料需求有望進(jìn)一步增長(zhǎng)。大基金二期已完成募資，預(yù)計(jì)三月底可開(kāi)始實(shí)質(zhì)投資，主要圍繞國(guó)家戰(zhàn)略和新興行業(yè)進(jìn)行，比如智能汽車、智能電網(wǎng)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G 等，預(yù)計(jì)將加大對(duì)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料的投入力度，新一輪的資本介入， 將助力半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化率提升速度。

       新年伊始，世界經(jīng)濟(jì)持續(xù)下行，全年經(jīng)濟(jì)疲弱似成定局，新冠肺炎疫情給行業(yè)發(fā)展帶來(lái)了沖擊，中美貿(mào)易摩擦仍未平息，2020 年增加了諸多不確定因素。但在確定的發(fā)展目標(biāo)下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料業(yè)必將篤定前行！

（來(lái)源：中國(guó)電子報(bào)/2020 年/3 月/27 日/第 008 版，集成電路，中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子化工新材料產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟信息部副主任   劉偉鑫）