EV集團(tuán)（EVG）無掩模曝光技術(shù)贏得了全球技術(shù)大獎

       EV集團(tuán)（EVG）是面向MEMS，納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場的晶片晶圓鍵合和光刻設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商，已被《全球SMT包裝》雜志授予“歐洲最佳產(chǎn)品全球技術(shù)獎”，由于該公司開創(chuàng)性的MLE?無掩模曝光技術(shù)。EVG在德國慕尼黑舉行的productronica和SEMICON Europa 2019貿(mào)易展覽會上舉行的頒獎典禮上獲得了一批精選公司的殊榮，該展覽會展示了過去電子制造設(shè)備和材料供應(yīng)商推出的最新創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)。

       EVG的MLE技術(shù)是一項(xiàng)革命性的下一代光刻技術(shù)，旨在滿足高級封裝，MEMS，生物醫(yī)學(xué)和高密度印刷電路板（HD PCB）應(yīng)用對未來后端光刻的需求。MLE是世界上第一個(gè)用于大批量生產(chǎn)的高度可擴(kuò)展的無掩模光刻技術(shù)，它具有無與倫比的靈活性，可以使新設(shè)備的開發(fā)周期極短。

       “我們很榮幸憑借我們的MLE技術(shù)獲得這一享有盛譽(yù)的獎項(xiàng)，這是后端光刻技術(shù)的一項(xiàng)革命性突破。異構(gòu)集成正在推動對后端光刻的需求，這反過來又推動了對不再需要在性能或成本上折衷的新光刻方法的需求。我們的MLE技術(shù)旨在應(yīng)對未來的后端光刻挑戰(zhàn)，并滿足高級封裝和高密度互連PCB的自適應(yīng)圖案化的所有要求。看到獎項(xiàng)評委認(rèn)可這一突破性技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)，我們感到非常高興。” EV集團(tuán)企業(yè)研發(fā)項(xiàng)目經(jīng)理Bernd Thallner博士說。

       MLE可實(shí)現(xiàn)高分辨率（小于2微米L / S），整個(gè)表面無針跡的無掩膜曝光，并具有高產(chǎn)量和低擁有成本。該系統(tǒng)可通過添加或移除UV曝光頭來根據(jù)用戶需求進(jìn)行縮放-促進(jìn)從研發(fā)到大批量制造（HVM）模式的快速過渡，以優(yōu)化生產(chǎn)量，或適應(yīng)不同的基板尺寸和材料-是處理的理想選擇從小型硅或化合物半導(dǎo)體晶圓到面板尺寸的一系列基板。借助靈活且可擴(kuò)展的高功率UV激光源，MLE可以在不考慮光刻膠的情況下實(shí)現(xiàn)相同的構(gòu)圖性能，該光源提供多種波長曝光選項(xiàng)。

       有關(guān)EVG的MLE無掩模曝光技術(shù)的更多信息，請?jiān)L問岱美官網(wǎng)。