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沈陽SOI(硅基)集團晶圓制造商購買EVG的EVG850 LT鍵合機

發(fā)布時間:2020-04-22

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       10月9日,奧地利圣弗洛里安市訊—世界領(lǐng)先的微機電系統(tǒng)(MEMS)、納米技術(shù)和半導體市場晶圓鍵合與光刻設(shè)備供應(yīng)商EVG集團 (EVG)今天宣布,沈陽硅基科技有限公司(SST)已成功安裝EVG850LT 300-mm低溫自動產(chǎn)品鍵合系統(tǒng),用于絕緣硅片(SOI)材料的制造。繼先前購買 200-mm EVG850LT鍵合機之后,這家中美合資SOI晶圓廠商再次購買了300-mm鍵合機。該系統(tǒng)已于2010年9月發(fā)貨至SST最先進的工廠,標志著中國300-mm SOI晶圓產(chǎn)品工具的首次安裝。

       硅基科技有限公司CEO何志強教授(He ZhiQiang)表示,“200-mm EVG850LT系統(tǒng)幫助我們實現(xiàn)了客戶對高性能SOI晶圓的要求。現(xiàn)在我們著手于300-mm SOI晶圓的大規(guī)模量產(chǎn),需要同步的技術(shù)以確??煽啃浴a(chǎn)能和質(zhì)量。有了之前使用EVG鍵合機的成功經(jīng)驗,自然就決定在生產(chǎn)線上再增加一臺300-mm鍵合機 EVG850LT。”

       SOI晶圓制造工藝的一項關(guān)鍵技術(shù),晶圓鍵合實現(xiàn)了高質(zhì)量的絕緣板單晶硅薄膜。EVG850LT SOI晶圓鍵合系統(tǒng)可將低溫SOI鍵合的全部必備步驟(從清洗、校準到預鍵合以及IR檢測)融為一體,從而確保300-mm晶圓的高成品率大規(guī)模生產(chǎn)。

       EVG集團中國區(qū)銷售總監(jiān)Swen Zhu表示“SOI設(shè)備的需求正在持續(xù)快速增長,特別是在如中國這樣的新興市場,為EVG拓展SOI晶圓鍵合制造市場創(chuàng)造了更多的機會。SST的后續(xù)訂單既加強了雙方的合作關(guān)系,又進一步確立了EVG作為SOI晶圓生產(chǎn)先進處理技術(shù)供應(yīng)商的領(lǐng)先地位。”

       岱美儀器作為EVG中國區(qū)的代理商,擁有多年的服務(wù)經(jīng)驗。

EVG850 LT鍵合機圖片

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